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消失模鑄造設(shè)備對(duì)原材料有什么要求
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發(fā)布時(shí)間：2019-03-07 點(diǎn)擊次數(shù)：次
目前消失模所用的原材料主要有可發(fā)泡聚苯乙烯（EPS）、可發(fā)泡聚甲基丙烯酸甲酯(EPMMA)、苯乙烯和甲基丙烯酸甲醋的共聚物（STMMA）等。那么消失模鑄造設(shè)備對(duì)原材料有什么樣的要求呢？
、氣化溫度和發(fā)氣量低。
2、氣化速度快，殘留物少。
3、單體的含量小于0.5％。
4、分子量比普通包裝用珠要高。
5、足夠的發(fā)泡能力，發(fā)泡劑含量一般在6～8，預(yù)發(fā)倍數(shù)在40～50倍。
6、水分含量低，一般小于。
7、粒度均勻、集中。
8、密度低、強(qiáng)度和表面剛性好，以使模樣在制造、搬運(yùn)和型砂充填過(guò)程中不易損傷，確保模樣尺寸和形狀穩(wěn)定。
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